驍龍888 vs 驍龍865:性能大幅提升 新增X60集成

驍龍888已經正式發佈,首批配備了驍龍888芯片的手機將於明年一季度陸續上市, 小米已經確定首發。

此前高通官方表示,驍龍888第一次上用了ARM的Cortex-X1架構,此番雖然在頻率上保持和上代驍龍865一致,但CPU綜合性能還是提升了25%之多。

GPU方面,Adreno 660繼續安卓無敵的表現,性能提升了35%之多。

如果想了解兩款芯片的不同,不妨參考AnandTech整理的表格。

細節方面可以看到,驍龍888內置的Hexagon 780 AI運算單元性能增加了73%到26TOPs,支持到了最高3200MHz的LPDDR5內存,直接集成X60 5G基帶等,下載速率高達7500Mbps。

工藝方面,驍龍888全部由三星5nm LPE代工。

其它細節方面,驍龍888還首次支持了藍牙5.2、Wi-Fi6E(6GHz)、更精細化的OLED像素控制等。